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晶圓切割刀 華海雷射股份有限公司-華海雷射-晶圓紫外雷射切割機

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晶圓紫外雷射切割機,切割速度快,生產效率高,損耗小,其簡易的軟件操作高效省時。晶圓紫外雷射切割機採用高功率355nm紫外雷射器作為光源,紫外光束聚焦光斑極小,可實現超精細切割。紫外雷射加工屬「冷加工」,「冷」切割使得熱影響區微乎其微,且非接觸的加工方式不會在晶粒中產生應力
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CTIMES- 微水刀雷射提供優 質晶圓切割方式

Synova成立於1997年,是一家為半導體,電子,FPD平面顯示器,太陽能電池,醫療以及MEMS等產業提供雷射解決方案的供應商。該公司總部位於瑞士,分公司則遍佈於美國,日本,韓國,臺灣,中國,香港,新加坡,馬來西亞,印度和菲律賓等地,期望藉由與客戶間更近的距離,來提供更好的服務
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精密鑽石切割刀-中國砂輪企業股份有限公司
產品說明 中國砂輪公司分別運用最新電鑄,成型與燒結技術製造成的精密鑽石切割刀。搭配特殊的金屬與樹脂等結合劑,使切割軟刀具備高剛性,低磨耗且具備良好的自銳性;適合在各類精密陶瓷,硬脆材料,磁性材料,光學玻璃,印刷電路板與半導體封裝材料的切割應用。
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晶圓切割 (Wafer Dicing )
iST宜特提供晶圓切割服務,包括多專案晶圓(Multi Project Wafer,MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質,加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔淨度要求較高元件,提供高品質切割服務。
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產品中心(第1頁列表)
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臺灣鑽石工業股份有限公司
臺積電是它的潛在客戶!鈦昇進軍晶圓高階雷射設備大商機
為了讓晶圓趨向於輕薄化,立體化的異質整合,由於雷射切割技術具有非接觸式加工優勢,可避免材料表面損傷,比傳統晶圓切割用鑽石刀容易破損,有殘屑,需要再清洗,可說更為環保而有效率,因此高階晶圓製造開始導入雷射切割技術的設備,這趨勢讓鈦昇的
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矽晶圓片切割裝置及方法?@嘉臣科技有限公司|PChome 個人新 …

發表時間: 於 2007-10-16 13:00:37 的發言 矽晶圓片切割裝置及方法?我想了解太陽能晶圓片切割的方法麻煩知道的朋友能不能交資料po給我裝置及方法 回答: 太陽能晶圓處理有分為 原料 上 中 下 游等等四等級
ZHFX | 切割刀片 | 產品介紹 | DISCO Corporation
大家都搶當臺積電股東,但真正了解「半導體」的人又有多少?
當日本信越,嘉晶,以及近期併購世創電子,成為全球第二大晶圓廠的環球晶等晶圓廠商,用「直拉法」技術生產一根「單晶晶棒」後,就會用鑽石切割刀,從「晶棒」切割出晶圓,並透過打磨,拋光,製成拋光晶圓片(Substrate),接著,晶圓廠就可把晶圓片
雷射在半導體晶圓切割及劃片中的優勢 - 每日頭條
臺灣日脈貿易股份有限公司
研磨砂輪:SiC晶片研磨,藍寶石研磨。切割刀系列:電鑄刀,樹脂刀,陶瓷刀,金屬刀,晶圓切割刀 。切割配件:工作盤,切割膠帶,刀夾,磨刀板。其它機臺:清洗機,貼膜機,解膠機。 供應商資料庫 TBN #: 17153 公司名稱: 臺灣日脈貿易股份有限公司
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鑽石顆粒電鍍於切割線之研究 The Study on Saw Wire Electroplating with Diamond Particles

 · PDF 檔案晶柱成為晶圓的製程方式大多使用內圓柱切割 (如圖二所示)。但隨著晶圓直徑增大 (現今已有 14 吋晶圓),內圓鋸盤的切割方式,早已無法滿足 今日晶圓廠需求。目前大多數廠商都採用切割線 取代傳統內圓鋸盤製程,可達到需求者所需要的 晶圓厚度與片數。 圖二.
硬刀再生 - 誠憶

迪斯科(晶圓)切割機 (型號:DAD322)

迪斯科(晶圓)切割機 (型號:DAD322) 服務: 我們提供以 迪斯科 切割刀 進行 表面 切割 或 完全切穿 的服務。 客戶可以自備刀片,但須先參照以下說明,以確認是否能安裝於 DAD322 使用。 請先跟蘇士祺先生討論切割可行性
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雷射技術在半導體晶圓中的應用
雷射切割半導體晶圓,一改傳統接觸式刀輪切割弊端,解決了諸如刀輪切割易崩邊,切割慢,易破壞表面結構等諸多問題。 近年來光電產業的快速發展,高集成度和高性能的半導體晶圓需求不斷增長,矽,碳化矽,藍寶石,玻璃以及磷化銦等材料作為襯底材料被廣泛應用於半導體 晶圓領域。
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